Maidir le IDM agus Teilgcheárta, tá corrlaigh chomhlána ard le fada. Ag tabhairt aghaidh ar an tonn seo de ghanntanas stoic dhomhanda, níl an brú foriomlán beag do na cuideachtaí móra seo. Maidir leis na fiontair i gcúl an chéad champa agus na bhfiontar sa dara campa i réimsí éagsúla, thug siad deis annamh d’fhorbairt agus chónaigh siad go compordach sa tonn seo de easpa croí. Tá sé seo feiceálach sa tionscal wafer.
Ceann amháin, teilgcheárta wafer an ceann is craiceáilte
Mar cheannaire an teilgcheárta domhanda, tá buntáiste iomlán ag TSMC i leibhéal ioncaim, go háirithe ós rud é go bhfuil olltáirgeadh próisis 10nm aige, ag leathnú na bearna le Samsung, a bhí ag streachailt teacht suas le blianta beaga anuas, ach níor léirigh an bhearna treocht de ag cúngú. Ag an am céanna, tá corrlaigh chomhlán TSMC' s ard le fada. Déanta na fírinne, tá meánchorrlach comhlán na cuideachta' s go seasta os cionn 45% ó 2005, nuair a bhí TSMC i lár tréimhse d’fhás tapa in ioncam ón bpróiseas 90nm. Ba ansin a thosaigh an déantúsaíocht sliseanna comhfhreagrach ag aistriú ó abhlanna 8 n-orlach go sliseoga 12-orlach. Sa lá atá inniu ann, Tá an t-aistriú beagnach críochnaithe (ardphróiseas, ar ndóigh; cuireadh tús leis an aistriú ó sceallóga próisis aibí go sliseoga 12-orlach le blianta beaga anuas).
Faoi láthair, tá corrlach comhlán TSMC' s thart ar 50%, atá ardleibhéal cheana féin tar éis don chuideachta infheistíocht mhór a dhéanamh i bpróisis 5nm, 3nm agus 2nm le blianta beaga anuas. Ach fiú amháin i bhfianaise ganntanas croí domhanda, chuir TSMC' s le blianta beaga anuas, agus scála agus déine na hinfheistíochta ina dhiaidh sin, go leor brú ar thuilleamh, go háirithe corrlaigh chomhlána. Mar cheannaire an tionscail leathsheoltóra ardteicneolaíochta, tá sé an-chontúirteach corrlaigh chomhlána arda a choinneáil, ní amháin do na FABS, ach do IDM agus Fabless freisin.
Ag féachaint ar thorthaí dara ráithe TSMC' s, ba é an t-ioncam NT $ 372.15 billiún, suas 2.7 faoin gcéad q / Q agus 19.8 faoin gcéad y / y, bhí an corrlach comhlán 50 faoin gcéad, síos 2.4 pointe céatadáin Q / Q agus 3 chéatadán pointí y / y, agus ba é an cóimheas tuillimh ná 39.1 faoin gcéad, síos 2.4 pointe céatadáin Q / Q agus 3.1 pointe céatadáin y / y. De réir an phróisis, bhí lastais 5nm TSMC' s freagrach as 18 faoin gcéad de dhíolacháin wafer sa dara ráithe, i gcomparáid le 31 faoin gcéad le haghaidh 7nm, 14 faoin gcéad le haghaidh 16nm agus 11 faoin gcéad le haghaidh 28nm.
Is féidir a fheiceáil go bhfuil leibhéal ioncaim TSMC' s fós láidir, ach tháinig laghdú ar an gcorrlach comhlán agus an corrlach brabúis ráithe ar ráithe agus bliain i ndiaidh bliana. Ar ndóigh, níl an meath mór, ach caithfidh gur thug sé aird na cuideachta' s air. Ina theannta sin, is iad próisis ardnochta 5nm agus 7nm TSMC' s, a ndearnadh olltáirgeadh astu, an cion is airde den ioncam, atá ar aon dul lena loighic ard-infheistíochta sna próisis is úire. Bíonn aschur ard mar thoradh ar infheistíocht ard go nádúrtha. Creidtear go mbeidh an scéal céanna amhlaidh tar éis táirgeadh 3nm agus 2nm sna blianta beaga amach romhainn.
Mar sin féin, níl in ioncam ardphróisis ach gné amháin, ní mór corrlach comhlán a choinneáil suas, ar shlí eile tiocfaidh laghdú ar bhrabúsacht, rud nach léir ar aon dul le cuspóir agus loighic ardinfheistíochta. Sa cheathrú ráithe de 2020, shroich corrlach comhlán TSMC' s ard nua de 54%, atá ag laghdú ráithe faoi ráithe i mbliana. Cé go bhfuil sé fós 50%, tá súil ag mórchuid na margaí caipitil go bhféadfadh sé a bheith os cionn 50%. Agus dealraíonn sé go laghdaíonn seicheamhach corrlach comhlán an dara ráithe thuasluaite agus bliain i ndiaidh bliana araon clog beag aláraim. Caithfidh oll-corrlaigh fanacht ard don chéad timthriall infheistíochta nó dhó eile.
Maidir leis an tionscal déantúsaíochta sliseanna, is iad na príomhfhachtóirí a chinneann corrlach comhlán ard: ábhar ardteicneolaíochta, ardchumas, úsáid ardchumais, agus praghas ard OEM. Maidir le TSMC, is léir go bhfuil na chéad trí fhachtóir ar fáil agus tá an leibhéal an-ard. Ansin, d’fhonn an corrlach comhlán a chothabháil nó a fheabhsú, is féidir oibríocht eile a dhéanamh chun an praghas a ardú, agus sin go díreach atá ar siúl ag TSMC le déanaí.
Díreach an tseachtain seo caite, chuir TSMC custaiméirí ar an eolas faoi arduithe praghais do sceallóga ardleibhéil agus aibí, agus méaduithe praghais thart ar 20 faoin gcéad ar an meán do sceallóga ardleibhéil agus beagnach 10 faoin gcéad do sceallóga aibí.
& quot; Chun Roi iomchuí a chinntiú, tá praghsáil agus costas tábhachtach, agus tá praghsáil TSMC' s straitéiseach, ní faille," Dúirt uachtarán TSMC, Victor Wei, ag cur i láthair dlíthiúil an dara ráithe ag an gcuideachta' s. Ag an am céanna, tá dúshlán na gcostas déantúsaíochta os ár gcomhair de réir mar a éiríonn ardphróisis níos casta, tarlaíonn infheistíochtaí nua i bpróisis aibí, leathnaíonn an lorg déantúsaíochta domhanda, agus ardaíonn costas amhábhar agus ábhar bunúsach. Mar sin leanfaimid orainn ag obair go dlúth lenár gcustaiméirí chun luach a sheachadadh agus leanfaimid ag idirbheartaíocht le soláthraithe chun costais a fheabhsú."
& quot; Oibrímid go dlúth lenár gcliaint chun cabhrú leo a bheith rathúil agus ag an am céanna íoc go cuí," Dúirt Wei mar fhreagra ar cheist ar phraghsáil ó aonáin eachtracha. Ag dul ar aghaidh, leanfaimid orainn á dhéanamh seo trí éisteacht lenár gcustaiméirí a oiread agus is féidir chun an fás a uasmhéadú agus toradh iomchuí a fháil ar infheistíocht, agus táimid muiníneach go bhfanfaidh ár n-oll-corrlach thart ar 50% nó níos airde go fadtéarmach."
Tá praghsanna infheicthe, leathsheoltóra Taiwan nádúrtha.
Maidir le hike praghais TSMC' s, dúirt an t-anailísí sinsearach tionscail leathsheoltóra Lu Xingzhi go bhfuil an hike praghais i ndáiríre le déanamh suas le mí-oiriúnú caiteachais chaipitiúil le dhá bhliain anuas agus an corrlach comhlán os cionn 50% a shábháil, mar TSMC sciar den mhargadh caillte sa phróiseas aibí wafer 8-orlach agus 12-orlach.
D’fhonn an corrlach comhlán a fheabhsú, tá sé éifeachtach freisin costais a laghdú trí chostais a laghdú i dteannta na foinse oscailte. Mar shampla, sheol TSMC Plean Feabhsúcháin Leanúnaí EUV (CIP) le haghaidh próiseas 3nm le déanaí.
Cosnaíonn an NXE: 3600D, a bheidh dlite níos déanaí i mbliana, $ 140 milliún go $ 150 milliún. Cé gur féidir leis 160 sliseog 12-orlach a phróiseáil in aghaidh na huaire, tá an méadú beag i gcomparáid le samhlacha roimhe seo. Ó thaobh an phróisis déantúsaíochta de, tá 4nm optamaithe go príomha ag 5nm, agus tá ciseal masc EUV thart ar 14 gciseal, ach úsáidfidh 3nm 25 sraitheanna de masc EUV, mar sin d’fhéadfadh praghas teilgcheárta abhlanna 3nm ardú go 30,000 DOLAS, is é sin neamh-inghlactha ag gach custaiméir. D’fhonn custaiméirí a mhaolú' imní faoi mhoilliú na líne táirge ó 5nm go 3nm, sheol TSMC clár CIP EUV chun an próiseas monaraíochta a fheabhsú trí líon na sraitheanna masc EUV agus ábhair bhainteacha a laghdú, mar shampla an masc 3V 25-ciseal EUV a laghdú go 20 gciseal. Cuireann déantúsóirí trealaimh in iúl, cé go méadófar méid na sliseanna beagán, go laghdóidh sé go héifeachtach costais táirgthe agus praghsanna sliseog, agus luasghéaróidh sé aistriú na gcustaiméirí' línte táirge go 3nm.
Tá sé beartaithe ag TSMC 100 billiún a chaitheamh ar chaiteachas caipitil sna trí bliana amach romhainn, agus úsáidfear 80% de chun acmhainn ardphróisis a leathnú. Le forbairt ardphróisis TSMC' s go 3nm agus 2nm, tiocfaidh méadú suntasach ar chion na hinfheistíochta EUV. Más féidir le TSMC méid ceannaigh EUV a laghdú trí chlár CIP EUV, cuideoidh sé le TSMC brabúsacht a fheabhsú.
I gcomparáid le TSMC, umC agus SMIC, atá sa chéad champa de theilgcheárta wafer ar domhan, tá feidhmíocht corrlach comhlán an-suntasach acu.
Sa dara ráithe de 2021, thuairiscigh UmC ioncam NT $ 50.91 billiún, suas 8.1% ón ráithe roimhe sin agus 14.7% bliain ar bhliain, le corrlach comhlán de 31.3%. Bhris corrlach comhlán Umc' s trí 30%, ar táscaire an-tábhachtach é, toisc go raibh an uair dheireanach a chuaigh an chuideachta i dteagmháil leis an bhfigiúr seo ar ais go 29.16% sa cheathrú ráithe de 2011. Le 10 mbliana anuas, tá a d'athraigh corrlach comhlán den chuid is mó idir 15% agus 20%, agus shroich sé 22.1% in 2020.
Maidir le SMIC, ba é an brabús comhlán sa dara ráithe de 2021 ná $ 405.0 milliún, suas 61.9% ó $ 250.1 milliún sa chéad ráithe de 2021 agus 62.9% ó $ 248.6 milliún sa dara ráithe de 2020. Ba é 30.1 an corrlach comhlán don dara ráithe de 2021. %, i gcomparáid le 22.7% sa chéad ráithe de 2021 agus 26.5% sa dara ráithe de 2020.
Is nóiméad stairiúil freisin corrlach comhlán Smic' s 30 faoin gcéad.
Sa tríú ráithe, dúirt an chuideachta go raibh sí ag súil go n-ardódh díolacháin 2 faoin gcéad go 4 faoin gcéad ráithe ar ráithe agus go mbeadh corrlaigh chomhlán ionchais de 32 faoin gcéad go 34 faoin gcéad. Bunaithe ar fheidhmíocht an chéad leath den bhliain agus dearcadh an dara leath den bhliain, ar an mbonn go raibh timpeallacht sheachtrach réasúnta seasmhach ann, sprioc fáis ioncaim díolacháin bhliantúil agus sprioc oll-corrlaigh na cuideachta' s méadaithe go dtí thart ar 30%. Mar gheall ar dhímheas agus amúchadh, táthar ag súil go dtiocfaidh laghdú ar thionchar díobhálach ardphróisis ar ollchorrlach foriomlán na cuideachta' s go dtí timpeall cúig phointe céatadáin i mbliana.
Is léir nach bhfuil mórán de fhadhbanna TSMC' s ag UMC agus SMIC maidir le hardphróisis. Cé nach í teicneolaíocht an dá chuideachta seo an ceann is airde, bhain siad an úsáid is fearr as acmhainn iomlán, ráta úsáide acmhainne agus praghas OEM, rud a d’fhág gur tháinig méadú tapa ar a n-oll-corrlach brabúis. Agus ganntanas sceallóga próisis aibí ann, is dóigh go bhfanfaidh an dá chuideachta sa láthair milis don dá bhliain atá romhainn, agus corrlaigh chomhlána ag ardú go seasta.
Sa dara háit, tugann fathach sliseanna analógacha aird níos mó ar oll-corrlach
Texas Instruments (TI), an domhan' s uimh. Thuairiscigh 1 díoltóir sliseanna analógach ioncam de $ 4.076 billiún sa cheathrú ráithe de 2020, suas 22% ón tréimhse chéanna anuraidh. Ba é an brabús comhlán $ 2,646 milliún, agus corrlach comhlán de thart ar 65%. Ba é an t-ioncam bliantúil in 2020 ná $ 14.461 billiún dúinn, suas 0.54% bliain ar bhliain. Ba é an brabús comhlán $ 9.269 billiún, bhí an corrlach comhlán thart ar 64%, agus ba é an glanbhrabús $ 5.595 billiún, suas 11.52% bliain ar bhliain.
Tá an corrlach comhlán de 64% an-annamh sa tionscal leathsheoltóra domhanda. Is é corrlach comhlán ard i ndáiríre an t-ainmneoir coitianta atá ag déantúsóirí sliseanna analógacha ardfheidhmíochta.
Níor spáráil TI aon iarracht an corrlach comhlán a fheabhsú. Maidir leis na déantúsóirí sliseanna analógacha ardfheidhmíochta seo, úsáideann siad próisis aibí den chuid is mó agus ní gá dóibh infheistíocht mhór a dhéanamh i fabs ardphróisis agus i dtrealamh gaolmhar, mar a dhéanann TSMC gach bliain, rud a chabhraíonn le corrlaigh chomhlán ard a choinneáil. Tá roinnt céimeanna tógtha ag TI, áfach, chun oll-corrlaigh atá chun tosaigh sa tionscal a choinneáil, go háirithe trí fhaibricí 6 - agus 8-orlach níos sine a thiontú go cinn 12-orlach.
Is luath-uchtaitheoir é TI sa tionscal agus tá sé á dhéanamh seo le blianta. Le dhá bhliain anuas, tá líon méadaithe fabs wafer aibí ag athrú ó sceallóga 8-orlach go 12-orlach, den chuid is mó tar éis ganntanas sliseanna domhanda.
Tá corrlaigh bhrabúis TI' s ag ardú le deich mbliana anuas. De réir TI, tá baint ag corrlaigh arda a chruthú le costais a ghearradh trí fhaibricí 12-orlach a úsáid chun sceallóga analógacha a tháirgeadh. Bhí corrlach oibriúcháin de 46.7% ag sceallóga analógacha TI' s in 2018, ach ní raibh ach corrlach oibriúcháin de 29.6% ag próiseálaithe leabaithe, de réir na sonraí.
Tá TI ag méadú go seasta ar tháirgeadh a sceallóga analógacha wafer 12-orlach le blianta beaga anuas chun costais a ghearradh agus táirgiúlacht a fheabhsú. Deir TI go bhfuil táirgeadh ó fhaibricí 12-orlach 40 faoin gcéad níos saoire ná sceallóga a dhéanann iomaitheoirí a úsáideann an próiseas 8 n-orlach. Ina theannta sin, le húsáid go analógach, d’fhéadfadh go mbeadh an toradh ar infheistíocht i fab 12 orlach níos airde toisc go bhféadfadh sé 20 go 30 bliain a mhaireachtáil.
Déanann TI cuid mhór dá táirgeadh IC loighciúil agus leabaithe a fhoinsiú allamuigh chuig teilgcheártaí, ach déantar sceallóga analógacha ina monarchana féin den chuid is mó. Amhail 2019, bhí táirgeadh sliseanna analógacha 12-orlach na cuideachta' s freagrach as níos mó ná 50% dá táirgeadh sliseanna analógach foriomlán. Ag cur san áireamh go spreagfaidh an t-aibiú agus an leathnú ollmhór ar fheidhmchláir ríomhaireachta feithicleach agus scamall 5G fás an éilimh ar sliseanna analógacha gaolmhara, tá TI ag cur tuilleadh feabhais ar leathnú fabs 12-orlach chun a corrlaigh arda a chothabháil agus a fheabhsú tuilleadh.
Tá corrlach comhlán ard ag ADI, an dara ceann sa tionscal sliseanna analógach. Taispeánann a thuarascáil airgeadais ráithiúil is déanaí gur shroich an corrlach comhlán ard nua de 69.43%, agus d’fhan an corrlach comhlán sna ráithe roimhe seo ag thart ar 68% freisin, mar a thaispeántar san fhigiúr thíos.